MediaTek resmi umumkan dua chipset baru Dimensity 8100 dan 8000. Chipset ini menghandirkan teknologi level flagship untuk ponsel 5G premium.
Chipset kelas atas MediaTek Dimensity 9000 sampai sekarang memang belum debut di ponsel manapun. Tapi hal tersebut tak menghentikan MediaTek untuk memperkenalkan chipset terbaru mereka yang lain.
Beberapa bulan setelah peluncuran Dimensity 9000, ada kabar yang mengatakan kalau MediaTek tengah mengembangkan Dimensity 8100, sebuah chipset high-end yang performanya konon setara dengan Snapdragon 888.
Nggak berselang lama setelah gosip tersebut muncul, MediaTek secara resmi meluncurkan Dimensity 8100. Tak sendiri, chip tersebut ditemani Dimensity 8000. Mereka berdua bisa dibilang sebagai adiknya Dimensity 9000, karena menghadirkan fitur dan kinerja kelas atas tapi dibanderol dengan harga lebih terjangkau.
“Bisa dibilang seri MediaTek Dimensity 8000 adalah adik dari chip Dimensity 9000 andalan kami. Artinya, ini menghadirkan fitur kelas unggulan dan efisiensi energi tingkat berikutnya ke pasar smartphone premium,” kata CH Chen, Deputy General Manager Unit Bisnis Komunikasi Nirkabel MediaTek.
Sekarang balik lagi ke Dimensity 8100 dan 8000. Kira-kira bagaimana spesifikasi yang mereka tawarkan, dan apa saja perbedaan mereka?
Dimensity 8100 dan 8000 sama-sama hadir dengan CPU octa-core (terdiri dari 4-core Arm Cortex-A78 dan 4-core efisiensi A55 lainnya). Bedanya Dimensity 8100 punya kecepatan clock 2.85Hz, sedangkan Dimensity 8000 punya kecepatan clock 2.75GHz.
Kalau soal GPU-nya, kedua prosesor tersebut sama-sama menggunakan GPU Mali-G610 MC6. Walau begitu, MediaTek mengklaim kalau Dimensity 8100 memiliki frekuensi GPU 20% lebih banyak dibanding Dimensity 8000.
Dimensity 8100 dan 8000 sama-sama mendukung Imagiq 780 ISP, yang memungkinkan perekaman video 4K 60fps dalam HDR10+, 2X lossless zoom, AI-Motion unblur, dan AI NR/HDR foto.
Mereka berdua juga dibekali MediaTek 5th Gen APU 580 yang membantu tugas AI pada kamera. Tapi APU di Dimensity 8100 memiliki peningkatan frekuensi 25% lebih tinggi dibanding Dimensity 8000.
Kedua chipset tersebut juga mengusung modem 5G dengan dukungan Dual SIM Dual Standby, kecepatan unduh maksimum 4,7 Gbps, dan 2CC Carries Aggregation (200MHz). Mereka juga sama-sama mendukung Wi-Fi 6E, Bluetooth LE Audio dengan dukungan Dual-Link True Wireless Stereo, serta Bluetooth 5.3.
Sementara itu, ponsel pertama yang bakal pakai Dimensity 8000 Series akan debut di bulan Maret. Realme GT Neo 3 kabarnya juga akan menjadi salah satu ponsel pertama yang pakai chipset di atas (gosipnya bakal pakai yang Dimensity 8100). Ponsel tersebut akan rilis kuartal kedua tahun ini.
